端侧大模型AI芯片公司后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，资金将用于新一代存算一体芯片量产与生态建设。报道指出，随着手机、PC、汽车与机器人对本地推理需求上升，端侧算力正从“能跑小模型”转向“能跑主流大模型”，功耗与带宽成为核心指标。后摩的存算一体路线在能效比上具备差异化优势，此轮融资也反映资本对端侧AI芯片规模化兑现期的判断趋于乐观。该赛道竞争已涵盖国内外多家厂商，量产落地与软件栈成熟度将决定最终格局。

📌 原文来源：新智元

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